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  • 安博体育app官方网站-华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机

    7月14日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”,股票代码:688120)全资子公司芯嵛半导体(上海)有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机,发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业。这一重要时刻标志着华海清科成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注

    08/18/2025
  • 安博体育app官方网站-芝奇DDR5内存由法国超频好手bl4ckdot创下DDR5-12872最高速度超频世界纪录

    2025年7月15日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸宣布再度打破DDR5内存最高速度超频世界纪录,由法国极限超频专业好手bl4ckdot达成此惊人成绩,使用芝奇由严选高效能SK hynix DDR5 ICs打造的Trident Z5系列套装中的单根24GB内存,搭配

    08/18/2025
  • 安博体育app官方网站-英特尔18A良率已超越三星?

    7月15日消息,据报道,最新分析报告显示,Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%,与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下,三星的2nm工艺(SF2)目前的良率大约在40%左右,而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%,但已具备Q4 2025

    08/17/2025
  • 安博体育app官方网站-AMD恢复对华出口MI308芯片

    超微(AMD)表示,在美国政府告知将批准放行后,计划重新出货MI308芯片到中国大陆,此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导,超微发言人表示,美国商务部已告知该公司,MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示,MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。

    08/17/2025
  • 安博体育app官方网站-美国AOS出售重庆万国半导体20%股权

    7月14日,美国Alpha and Omega Semiconductor Limited(“AOS”)今日宣布,已与一位战略投资者签署股份转让协议,出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂(重庆万国)约20.3%的股权。根据协议,该投资者将以总计1

    08/17/2025
  • 安博体育app官方网站-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

    据科创板日报报道,Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读

    08/17/2025
  • 安博体育app官方网站-甬矽电子先进封装项目扩产

    7 月 14 日,甬矽电子 (宁波) 股份有限公司(以下简称 “甬矽电子”)发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示,经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意,该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易,债券简称为 “甬矽转债&rdqu

    08/17/2025
  • 安博体育app官方网站-ASML公布Q2财报,首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

    光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报,业绩表现强劲,并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示,ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元,毛利率为 53.7%,净利润达 23 亿欧元。该季度共售出

    08/16/2025
  • 安博体育app官方网站-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

    据美通社报道,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建

    08/16/2025
  • 安博体育app官方网站-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

    韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目,其中 75 亿韩元由政府直接拨款,专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备

    08/16/2025