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安博体育app官方网站-8英寸碳化硅，如火如荼
近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向8英寸转型升级是技术发
01/12/2025 -
安博体育app官方网站-美国多个半导体制造项目推迟
近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投资者按下暂停键而推迟。据悉，与上述法案相关的过亿美元大项目共114个，总投资2279亿美元，但其中总计投资约8
01/11/2025 -
安博体育app官方网站-我国存储技术突破！
近日，复旦大学和清华大学团队在存储芯片上创下新突破。复旦团队研发超快闪存集成工艺，可实现20纳秒超快编程、10年非易失；清华大学团队则提出一种基于磁振子的新型逻辑器件，有望重构逻辑存储器。复旦团队研发超快闪存集成工艺，突破存储速度极限非易失性存储器是指即使在存储器芯片的电源被关闭时，也可以保存数据的
01/11/2025 -
安博体育app官方网站-国内一存储晶圆级封测项目动工！
据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。该项目计划于2025年全面投产，将提供全方位的先进封装测试服务，助力全市集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。佰维存储CEO何瀚表示，面对市场对2.5D/3D
01/11/2025 -
安博体育app官方网站-华实半导体项目一期进入收尾阶段
据浏阳日报消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收口，机电、消防方面正在进行设备调试施工，预计四季度可实现投产。华实半导体新材料研发及测试生产基地项目将填补国内半导体新材料及半导体器件专用设备的产业空白。该项目一期建筑面积6.5万平方米，
01/11/2025 -
安博体育app官方网站-晶合集成发布2024半年报
8月13日，晶合集成发布2024年半年度报告，上半年该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司综合毛利率为24.43%。从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别约为9%、45
01/11/2025 -
安博体育app官方网站-半导体巨头出售资产！
据路透社消息，全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。英特尔周二提交的一份13-F的监管文件显示，为保持在全球芯片行业的领先地位，其在第二季度出售了所持有的英国芯片设计公司Arm Holdings的118万股股份。路透社报道称，此次出售是基于对当前市场环境和公司战略方向的深
01/10/2025 -
安博体育app官方网站-氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货
8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN表示，旗下新工厂开始出
01/10/2025 -
安博体育app官方网站-IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！
为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。IDAS 2024
01/10/2025 -
安博体育app官方网站-NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？
专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM。据悉，这款3D DRAM内建AI处理功能，使处理和生成不需要数学运算输出，当大量数据在存储器与处理器间传输时，可减少数据汇流排（DataBus）问题，
01/10/2025
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