新闻资讯
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安博体育app官方网站-半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者采访时表示:&ldqu
08/15/2024 -
安博体育app官方网站-聚链成群,展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航!
高盛预测,2024年全球经济衰退的风险有限,困难的部分已经过去。受大环境因素影响,中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中,国产元器件品牌是完成蜕变还是走向沉寂,以及正在成形的未来之中,那些有所成的国产品牌,面对变得理性的用户群体怎样凝聚“用户价值”变得尤为
08/14/2024 -
安博体育app官方网站-全球三大存储厂“你追我赶”
6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月,美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币,其中包括加建一座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封
08/14/2024 -
安博体育app官方网站-成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术
据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术。据介绍,中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长(升华法)的传统技术相比,液相法在增大衬
08/14/2024 -
安博体育app官方网站-国家奖项公布:华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜
近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包括49项国家自然科学奖,62项国家技术发明奖,139项国家科技进步奖。据悉,在2023国家科学技术奖全名单中,有不少集成电路领域的企业上榜,包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微
08/14/2024 -
安博体育app官方网站-上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询:上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Boar
08/14/2024 -
安博体育app官方网站-国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产
据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区,一期投资70亿元,建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线,预计今年底实现产品交付客户。增芯科技总经理张亮表示,产品将主要应用于新能源智能汽车、超
08/13/2024 -
安博体育app官方网站-晶圆代工厂“头疼”?阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元
近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。约123亿美元,台积电今明两年订购60台EUV在AI人工智能、汽车电子等产业的推动下,全
08/13/2024 -
安博体育app官方网站-至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片
至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片,实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量,在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时,对芯片尺寸做了全面优化,性价比优势凸显。512Mb的容量使该芯片同时
08/13/2024 -
安博体育app官方网站-近50个,从半导体项目看产业趋势
据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表,项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓,先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域,其中不乏有很多明星企业的身影,如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶
08/13/2024


