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安博体育app官方网站-研报 | 台积电熊本厂24日开幕，将牵动日本未来十年半导体产业发展
根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成根据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Micro
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片
当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体
06/21/2024 -
安博体育app官方网站-英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年
06/21/2024 -
安博体育app官方网站-12起半导体并购案新进展！
并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段，半导体行业也同样如此。据业界不完全统计，2023年半导体行业发生超20项重大收购事件，其中包括博世将以15亿美元收购TSI半导体；高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks、690亿美元完成收购VMware；Cadence
06/21/2024 -
安博体育app官方网站-佰维存储最新财报公布
2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元；营业收入36.18亿元，同比增长21.19%；基本每股收益-1.37元，同比减少861.11%。针对影响经营业绩的主要因素，佰维存储认为，首先是行业剧烈下行，公司业绩
06/21/2024 -
安博体育app官方网站-AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注
ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆
06/21/2024 -
安博体育app官方网站-MWC 2024，华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品
2024年世界移动通信大会（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办，从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品，现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷，其中，华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯五家大厂纷纷祭出AI大模型及通信技术，引起国内外市场高度关注
06/20/2024 -
安博体育app官方网站-新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？
2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比，GeO2制成的功率半导体
06/20/2024 -
安博体育app官方网站-三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。据介绍，三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽
06/20/2024
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