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  • 安博体育app官方网站-收藏!第十八届慕尼黑上海光博会展商名单及亮点揭秘!

    慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆召开!本次展会将汇聚光电技术全产业链,邀请近1200家展商,展示面积80000平方米。激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术与应用产品等热门领域将悉数登场,为您呈

    06/04/2024
  • 安博体育app官方网站-泓浒半导体—泓桥基地项目开工建设

    3月11日,泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模,加速核心技术迭代。资料显示, 泓浒半导体于2016年在苏州成立,是一家专注半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。该公司自主研制的设备前端模块(EFEM)、晶

    06/04/2024
  • 安博体育app官方网站-SSD上涨!业界发出预警

    经过去年的多次减产及调价,过去一段时间里SSD的价格不知不觉中已经涨了不少,显然NAND闪存芯片制造商已经从中获益,至少财务上比起去年同期要好很多,而且接下来大概率会延续上涨趋势。据媒体报道,对于近期SSD的涨势,群联电子(Phison)潘建成发出了警告,称SSD进一步的上涨可能导致需求减少,NAN

    06/03/2024
  • 安博体育app官方网站-2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP

    06/03/2024
  • 安博体育app官方网站-光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城

    据中国光谷3月12日消息,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。消息显示,光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目,主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线

    06/03/2024
  • 安博体育app官方网站-芯动半导体与意法半导体签署碳化硅(SiC)战略合作协议

    3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。source:芯动半导体作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供应链安全。产品进展

    06/03/2024
  • 安博体育app官方网站-同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收

    近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收。该SiC衬底项目由同光股份主导建设,是公司首条SiC衬底产线的第三阶段建设项目。该项目自2017年启动规划,历时七年,于2024年2月顺利完成验收,意味着该项目全面投入生产已

    06/03/2024
  • 安博体育app官方网站-苹果/美光:进一步加码中国!

    作为全球经济增长最快的经济体之一,中国凭借庞大的市场规模和潜力而受到全球投资者青睐。近年来,各大科技大厂来华投资热情持续高涨,并进一步加强对中国市场的投资与布局。苹果:将扩大在中国的应用研究实验室3月12日,全球科技巨头苹果公司宣布,将扩大在中国的应用研究实验室,以支持产品的制造,包括提升上海研究中

    06/02/2024
  • 安博体育app官方网站-鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技,扩大芯片封测布局

    3月12日,鸿海发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,业界人士推估,鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。资料显示,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,

    06/02/2024
  • 安博体育app官方网站-HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过

    06/02/2024