新闻资讯
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安博体育app官方网站-晶圆代工大厂砸42亿元扩产
随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入，力求在高端市场占据一席之地，以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求，进而在全球半导体产业链中抢占更为有
01/25/2025 -
安博体育app官方网站-中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功
1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，成功研制出首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件及其电源系统。这一突破标志着我国在半导体功率器件领域迈向新高度。碳化硅作为第三代半导体
01/24/2025 -
安博体育app官方网站-联电回应地震影响
1月21日，中国台湾嘉义地区发生6.4级地震。TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。22日，联电财务长刘启东表示，地震造成部分机台停机，为第一季度带来约个位数百分比的营收损失，由于有保险理赔支付，估
01/24/2025 -
安博体育app官方网站-北京将超前布局6G产业，加快完善集成电路创新生态
近日，经北京市委常委会审议通过，2025 年“3 个 100”市重点工程计划发布，包括建设 300 项市级重点工程等。北京市发改委介绍称，今年北京将集中推进 100 个重大科技创新及现代化产业项目、100 个重大基础设施项目和 100 个重大民生改善项目，以重大项目带动扩大有
01/24/2025 -
安博体育app官方网站-先进封装，新变动？
人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再
01/24/2025 -
安博体育app官方网站-最高补贴3000万元，横琴粤澳深度合作区拟出台集成电路新政
近日，横琴粤澳深度合作区经济发展局牵头起草的《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施（公开征求意见稿）》（以下简称“《意见稿》”提出。《意见稿》从企业发展、人才引进培养、平台建设、以及粤澳协同创新等方面提出了具体的奖励措施，拟对集成电路产业最高补贴3000万元。
01/24/2025 -
安博体育app官方网站-上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌
据上海临港消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。消息称，RISC-V计算架构由于其简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等特点，正成为AI时代原生计算架构。RDI
01/23/2025 -
安博体育app官方网站-日本九州强震，对“硅岛”半导体产业有何影响？
据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。许多地区震感强烈，甚至一度触发海啸警报。01日本九州地震，对半导体产业有何影响？据悉，晶圆代工龙头厂商台积电、图像传感器大厂索尼、
01/23/2025 -
安博体育app官方网站-江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌
8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环
01/23/2025 -
安博体育app官方网站-晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破
“芯”闻摘要晶圆代工厂商财报NAND技术多点突破高端GPU出货量预估多座芯片工厂新进展日本巨头麾下再添一将车用芯片市场预警1晶圆代工厂商财报近日，多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日，中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%。净利润为
01/23/2025
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